多項選擇題

以下是DIP封裝向導的主要部分是（）。

A.Decal封裝
B.SilkScreen絲印
C.以下都不是

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多項選擇題

PCB中提供的過孔形狀有（）。

A.圓形
B.環(huán)形
C.以上都不是

多項選擇題

PowerPCB的設計規(guī)范包括以下哪些（）。

A.Class類
B.Net網(wǎng)絡
C.Default缺省