多項選擇題以下是DIP封裝向導的主要部分是（）。
A.Decal封裝
B.SilkScreen絲印
C.以下都不是
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1.多項選擇題PCB中提供的過孔形狀有（）。
A.圓形
B.環(huán)形
C.以上都不是
2.多項選擇題PowerPCB的設計規(guī)范包括以下哪些（）。
A.Class類
B.Net網絡
C.Default缺省
3.多項選擇題焊盤可選的形狀有（）。
A.圓形
B.方形
C.三角形
4.多項選擇題DragMoves選項組包括的方式有（）。
A.Dragandattach拖動并附著
B.Draganddrop拖動并放下
C.NoDragMoves不使用拖動
5.多項選擇題PCB設計中設置柵格包括以下哪幾種（）。
A.設計柵格
B.顯示柵格
C.元件柵格