多項(xiàng)選擇題以下哪些是PowerLogic的導(dǎo)出后綴名（）。
A.TXT
B.OLE
C.PT4
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1.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中以下哪個(gè)符號(hào)表示元件邊框出錯(cuò)（）。
A.¤
B.╳
C.以上都不是
2.單項(xiàng)選擇題增加跳線的快捷鍵是（）。
A.Ctrl+Alt+F
B.Ctrl+Alt+G
C.Ctrl+Alt+J
3.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中哪個(gè)快捷鍵是表示添加走線（）。
A.F1
B.F2
C.F3
4.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中鉆孔層在哪一層（）。
A.23層
B.24層
C.25層
5.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中繪制多邊形外框時(shí)因選擇以下哪個(gè)（）。
A.{HH}
B.{HP}
C.{HR}
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化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
CuSO4·5H2O的主要作用是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無(wú)法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
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板彎板翹屬于表面缺陷。
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鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
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板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）
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OSP膜下有氧化的可能原因是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
加壓過(guò)晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題
磷銅陽(yáng)極的含磷量約0.04-0.065%。
題型：判斷題