A.繪制電路板 B.繪制線路圖 C.繪制元件封裝
A.繪制線路圖 B.繪制電路板 C.繪制元件封裝
A.對表貼焊盤,通常應設置其層屬性為TOP層 B.對通孔焊盤,應設置其層屬性為MultiLayer C.元器件覆蓋面的外形輪廓通常應定義在BottomOverlay層上 D.元器件的3D體通常應放置在某個機械層上