A、90度模式
B、30度模式
C、水平模式
D、45度模式
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A、不應(yīng)出現(xiàn)由電磁兼容所引發(fā)的安全性問題
B、符合電磁泄漏規(guī)范
C、數(shù)字信號與模擬信號的參考地電源完全物理隔離
D、符合應(yīng)用領(lǐng)域中所有的EMC標(biāo)準(zhǔn)
A、布線線寬
B、布線轉(zhuǎn)角角度
C、元件布局方向
D、信號電氣類型
A.5V-TTL和3.3V-LVTTLwith5VTolerance
B.5V-TTL和3.3V-LCMOSwith5VTolerance
C.3.3V-LVCMOS和2.5V-LVCOMS
D.3.3V-LVTTL和2.5V-LVCOMS
A.相鄰兩層間的走線應(yīng)盡量垂直
B.信號層不能鋪銅
C.線長度不能為1/4信號波長的整數(shù)倍
D.信號線的寬度不能突變
A.允許通過字體選項(xiàng),在PCB上直接放置中文
B.支持條形碼設(shè)計(jì)
C.默認(rèn)字體是一種簡單的向量字體,支持筆繪制和向量光繪
D.字體反色后的背景顏色允許與該層設(shè)置的顏色不同
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最新試題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
確定一個壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是()
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有()
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()
CuSO4·5H2O的主要作用是()
目前最常見的OSP材料是()