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單項(xiàng)選擇題如果PCB上使用了大面積實(shí)心（Solid）覆銅，在進(jìn)行回流焊時(shí)（）。

A.會使受熱更加均勻
B.需要調(diào)高回流焊溫度
C.會影響周圍器件受熱
D.會使電路板基材彎曲

1.單項(xiàng)選擇題某個(gè)PCB中，安全間距過小，加工中哪一工藝步驟最可能失?。ǎ?。

A.阻焊掩膜
B.光繪
C.蝕刻
D.鉆孔

2.單項(xiàng)選擇題一般過孔不能放置在焊盤上，因?yàn)椋ǎ?/a>

3.單項(xiàng)選擇題如果干燥空氣的擊穿場強(qiáng)為3MV/m，在相對濕潤的空氣中，這個(gè)值可能降為十分之一，那么30V供電的PCB上，電源和地間的安全間距至少為大約（）。

A.4mil
B.6mil
C.8mil
D.10mil

4.單項(xiàng)選擇題下列哪種封裝不是電阻的封裝（）。

A.AXIAL-0.3
B.RESC1608N
C.DIP-8
D.以上都不是

5.單項(xiàng)選擇題一個(gè)PCB中包含100pin的BGA器件，至少應(yīng)設(shè)計(jì)幾層板：（）。

A.1
B.2
C.3
D.4