A.每個(gè)原理圖電路仿真中必須包含至少一個(gè)電源仿真模型
B.可以支持單張?jiān)韴D設(shè)計(jì)的電路仿真
C.每個(gè)元器件符號(hào)均必須自帶SPCE仿真模型
D.可以支持瞬態(tài)特性分析和傅里葉分析
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A.槽型
B.正方型
C.長方形
D.圓形
A.美觀
B.匹配阻抗
C.匹配線長
D.替代小感量的電感
A.從PCB文檔中將封裝復(fù)制粘貼到庫中
B.從另一個(gè)PCB封裝庫中將封裝復(fù)制粘貼到庫中
C.從原理圖文檔中通過復(fù)制原理圖符號(hào)將其鏈接的PCB封裝粘貼到庫中
D.在庫內(nèi)復(fù)制粘貼
A.ParallelSegment
B.Length
C.MatchedLengths
D.StubLength
A.微帶線和帶狀線均為傳輸線
B.微帶線中的導(dǎo)線越寬,特征阻抗越大
C.微帶線中的介質(zhì)厚度越大,特征阻抗越大
D.帶狀線一般在中間層,微帶線一般只能在表層
最新試題
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
目前成本最低的表面處理方式是()
板彎板翹屬于表面缺陷。
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有()
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問題。
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是()
加壓過晚,將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
決定熔錫壽命的主要因素是()