單項(xiàng)選擇題對(duì)裝配完的電路板進(jìn)行首次上電測(cè)試時(shí)，出現(xiàn)工作電壓迅速下降的現(xiàn)象，首先應(yīng)（）。

A.立刻斷開(kāi)輸入電源
B.觀測(cè)PCB板，查找可能存在的問(wèn)題
C.觸摸板上的元器件，找出表面溫度變化異常的元件
D.報(bào)告實(shí)驗(yàn)室老師，等候技術(shù)指導(dǎo)


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1.單項(xiàng)選擇題發(fā)布PCB到生產(chǎn)廠商或部門(mén)通常需要包含哪兩個(gè)（種）配置文件（）。

A.BOM表和Gerber文件
B.測(cè)試點(diǎn)文件和Gerber文件
C.裸板制造文件和裝配指令文件
D.原理圖文件和PCB文件

2.單項(xiàng)選擇題散熱器元件在AltiumDesigner中應(yīng)為什么類型（）。

A.Graphical
B.Standard
C.Standard（NoBOM）
D.Mechanical

3.單項(xiàng)選擇題大容量電解電容極性接反，可能會(huì)有哪種情況發(fā)生（）。

A.無(wú)影響
B.容值變小
C.失去電容的作用
D.爆裂

4.單項(xiàng)選擇題與高速數(shù)字信號(hào)電路設(shè)計(jì)無(wú)關(guān)的分析或測(cè)試是（）。

A.需要進(jìn)行電路信號(hào)完整性分析
B.需要測(cè)試信號(hào)的電磁兼容性
C.需要進(jìn)行傳輸線阻抗特性匹配分析
D.需要進(jìn)行電路電源完整性分析

5.單項(xiàng)選擇題下列關(guān)于傳輸線和阻抗匹配的說(shuō)法中，錯(cuò)誤的是（）。

A.阻抗匹配包括源端匹配和末端匹配
B.阻抗匹配可以防止因阻抗變化導(dǎo)致的信號(hào)反射
C.在雙層板（均為信號(hào)層）中，也很容易實(shí)現(xiàn)微帶線
D.帶狀線性能較微帶線略好