單項(xiàng)選擇題大容量電解電容極性接反，可能會(huì)有哪種情況發(fā)生（）。

A.無(wú)影響
B.容值變小
C.失去電容的作用
D.爆裂


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1.單項(xiàng)選擇題與高速數(shù)字信號(hào)電路設(shè)計(jì)無(wú)關(guān)的分析或測(cè)試是（）。

A.需要進(jìn)行電路信號(hào)完整性分析
B.需要測(cè)試信號(hào)的電磁兼容性
C.需要進(jìn)行傳輸線(xiàn)阻抗特性匹配分析
D.需要進(jìn)行電路電源完整性分析

2.單項(xiàng)選擇題下列關(guān)于傳輸線(xiàn)和阻抗匹配的說(shuō)法中，錯(cuò)誤的是（）。

A.阻抗匹配包括源端匹配和末端匹配
B.阻抗匹配可以防止因阻抗變化導(dǎo)致的信號(hào)反射
C.在雙層板（均為信號(hào)層）中，也很容易實(shí)現(xiàn)微帶線(xiàn)
D.帶狀線(xiàn)性能較微帶線(xiàn)略好

3.單項(xiàng)選擇題下列關(guān)于元器件布局的說(shuō)法中，錯(cuò)誤的是（）。

A.可以將元器件以任意旋轉(zhuǎn)角度（比如0.5°）放置
B.元件可以放置在對(duì)應(yīng)的Room外
C.元器件邊框可以放置到PCB邊界以外
D.元件既可以放置在頂層，也可以放置在底層

4.單項(xiàng)選擇題下列哪個(gè)在AltiumDesigner的仿真分析中不支持（）。

A.信號(hào)仿真
B.數(shù)?；旌戏抡?br /> C.信號(hào)完整性分析
D.電磁兼容性分析

5.單項(xiàng)選擇題在繪制PCB元件封裝時(shí)，其封裝中的焊盤(pán)孔徑（）。

A.任何情況均可使用焊盤(pán)的默認(rèn)值
B.HoleSize的值可以大于X-Size的值
C.必須根據(jù)元件引腳的實(shí)際尺寸確定
D.HoleSize的值可以大于Y-Size的值