A.可以將元器件以任意旋轉(zhuǎn)角度(比如0.5°)放置 B.元件可以放置在對應(yīng)的Room外 C.元器件邊框可以放置到PCB邊界以外 D.元件既可以放置在頂層,也可以放置在底層
A.信號仿真 B.數(shù)模混合仿真 C.信號完整性分析 D.電磁兼容性分析
A.任何情況均可使用焊盤的默認(rèn)值 B.HoleSize的值可以大于X-Size的值 C.必須根據(jù)元件引腳的實(shí)際尺寸確定 D.HoleSize的值可以大于Y-Size的值