A、TDM、ATM
B、ATM、IP
C、TDM、IP
D、ATM、ATM
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A、PHS
B、EDGE
C、TD-SCDMA
D、CDMA1x
A、TrFO
B、無損
C、有損
D、高級
A、電路
B、光纖
C、網(wǎng)絡(luò)
D、IP
A、5
B、10
C、20
D、30
A、呼叫控制、承載控制
B、信令控制、語音控制
C、控制控制、語音控制
D、信號控制、承載控制
最新試題
基于統(tǒng)一IP硬件平臺的中興HSDPA系統(tǒng),將為運營商節(jié)省大量的升級費用。在和國外廠商如()等進行的IOT測試中,都顯示出良好的兼容性,并在目前的V3系列化基站中得到廣泛體現(xiàn)。
中興通訊HSDPA產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢包括()。
中興通訊WCDMA已經(jīng)在下列哪些國家得到應(yīng)用()。
到目前為止,中興通訊股份有限公司目前在()等國家和地區(qū)設(shè)有通信設(shè)備工廠。
目前,中興通訊WCDMA3G終端產(chǎn)品已經(jīng)進入()等地區(qū)市場,成為中興3G終端商用化征途的里程碑。
下面對用于中興通訊IMS系統(tǒng)的V3統(tǒng)一硬件平臺的優(yōu)勢描述正確的是()。
中興通訊基于V3軟交換平臺的移動軟交換核心網(wǎng)同時支持GSM/GPRSBSS、3GUTRAN接入,支持下述各種組網(wǎng)應(yīng)用()。
2005年中興通訊歐洲巡展經(jīng)歷了下面哪些國家()。
下面描述()是目前中興通訊在3G標準研究方面取得一些主要成果。
中興通訊HSDPA系統(tǒng)已經(jīng)與世界上多款商用/測試終端進行了互聯(lián)互通測試,包括()以及多款HSDPA手機和數(shù)據(jù)卡,通過這些測試,增強了中興通訊HSDPA設(shè)備的通用性。