A、拆裝迅速方便 B、機身強度大 C、運行平穩(wěn) D、不易拆裝
A、可控硅 B、微處理器 C、接觸器 D、開關(guān)外殼
A、帶速反饋 B、電流反饋 C、電壓反饋 D、故障反饋 E、故障顯示