A.充填晶粒間隙B.粘結(jié)晶粒C.提高材料致密度D.降低燒結(jié)溫度
A.低于0.5%B.低于5%C.5%-10%D.10%以下
A.離子鍵B.共價鍵C.離子鍵或共價鍵D.離子鍵、共價鍵或兼有離子鍵和共價鍵