A.可以精確調(diào)節(jié)或改變聲束角度
B.便于實(shí)現(xiàn)聚焦聲束檢測
C.便于實(shí)現(xiàn)快速或自動(dòng)檢測
D.以上都是
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A.由粗糙表面引起的聲能損失較小
B.表面盲區(qū)較小
C.人為因素影響較小
D.以上都是
A.經(jīng)工件返回的聲能損失較大
B.不適用于檢測形狀復(fù)雜的零件
C.不易保持穩(wěn)定的耦合
D.以上都是
A.操作簡便,適用于局部或現(xiàn)場檢測
B.聲能損失較少,可以提供較大的穿透能力
C.相同條件下,可提供更高的檢測靈敏度
D.以上都是
A.檢測大厚度零件,選擇較低的頻率是為了減少表面散射損耗
B.檢測小厚度零件,選擇較高的頻率是為了提高分辨力
C.檢測晶粒粗大零件,選擇較低的頻率是為了提高小缺陷檢測能力
D.以上都正確
A.受檢件的熱處理狀態(tài)、表面狀態(tài)、可能的加工余量;
B.受檢件的材料牌號(hào)、制造工藝、尺寸;
C.受檢件受力方向、影響使用性能的缺陷種類及形成原因;
D.受檢件材料及形狀、缺陷位置及取向、驗(yàn)收要求。
最新試題
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
超聲檢測對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
儀器水平線性影響()。
檢測靈敏度太高和太低對(duì)檢測都不利。靈敏度太低,()。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
()可以檢測出與探測面垂直的橫向缺陷。
調(diào)整檢測靈敏度的目的在于檢測出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。