一般來說，所帶靜電荷越多，顆粒越小，越接近球形，則在電場中遷移速度越快；反之越慢。

結(jié)晶的生長是以濃差為推動力的擴散傳質(zhì)和晶體表面反應(yīng)（晶格排列）的兩步串聯(lián)過程。

反滲透操作過程中所施加的壓力必須大于滲透壓，一般壓力常達到1~10MPa。

夾套冷卻式結(jié)晶器的冷卻比表面積較小，結(jié)晶速度較低，不適于大規(guī)模結(jié)晶操作，且槽內(nèi)常設(shè)有除晶垢裝置。

溫度上升會導(dǎo)致液相黏度降低、泡內(nèi)氣體壓力上升，氣泡更容易破裂。