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單項選擇題

以下封裝方式擁有最高封裝密度的是（）。

A.倒裝焊
B.熱壓鍵合
C.引線鍵合
D.載帶自動焊

你可能感興趣的試題

多項選擇題

陶瓷熔封雙列直插式封裝結(jié)構(gòu)簡單，其三個基本零部件為（）。

A.陶瓷框架
B.封裝蓋板
C.粘接底座
D.鍵合引線

單項選擇題

載帶球柵陣列封裝所用的焊球，其成分為（）。

A.65%Sn-35%Pb
B.10%Sn-90Pb
C.35%Sn-65%Pb
D.90%Pb-10%Sn

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