單項選擇題以下封裝方式擁有最高封裝密度的是（）。

A.倒裝焊
B.熱壓鍵合
C.引線鍵合
D.載帶自動焊


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1.多項選擇題陶瓷熔封雙列直插式封裝結構簡單，其三個基本零部件為（）。

A.陶瓷框架
B.封裝蓋板
C.粘接底座
D.鍵合引線

2.單項選擇題載帶球柵陣列封裝所用的焊球，其成分為（）。

A.65%Sn-35%Pb
B.10%Sn-90Pb
C.35%Sn-65%Pb
D.90%Pb-10%Sn

3.單項選擇題以下封裝方式中，具有工業(yè)自動化程度高、工藝簡單、容易實現(xiàn)量產(chǎn)的封裝形式為（）。

A.多層陶瓷雙列直插式封裝
B.塑料單列直插式封裝
C.塑料雙列直插式封裝
D.陶瓷熔封雙列直插式封裝

5.單項選擇題陶瓷封裝工藝首要的步驟是漿料的制備，漿料成分包含了無機材料和（）。

A.玻璃粉末
B.有機材料
C.塑料顆粒
D.陶瓷粉末