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表面鈍化工藝是在半導(dǎo)體芯片表面復(fù)蓋一層保護膜,使器件的表面與周圍氣氛隔離。()
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金屬剝離工藝是以具有一定圖形的光致抗蝕劑膜為掩膜,帶膠蒸發(fā)或濺射所需的金屬,然后在去除光致抗蝕劑膜的同時,把膠膜上的金屬一起去除干凈。()
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在半導(dǎo)體集成電路中,各元器件都是制作在同一晶片內(nèi)。因此要使它們起著預(yù)定的作用而不互相影響,就必須使它們在電性能上相互絕緣。()
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