芯片被打翻后處理方式哪幾個是正確的（）

發(fā)現(xiàn)錯料后的處理流程包含（）

散落到地上的芯片可以自己檢查好沒問題就使用。（）

印刷前要先檢查銅網(wǎng)（膠網(wǎng)）沒有堵孔、破損等情況后才能上線使用。（）

轉(zhuǎn)產(chǎn)后上一單放在線上芯片臺上的剩余芯片（）分鐘沒有收走可有巡檢報廢處理。

紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進行爐前首件核對，可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件，少件，偏位（）

生產(chǎn)中途上芯片后沒有必要在爐前檢查芯片貼裝方向是否有誤。（）

使用未達到回溫時間紅膠可能導致的不良后果有（）

一般情況下雅馬哈高速機臺上好芯片后芯片極性點位于（）位置。

接料過程可以一次性接多盤物料后在一起挨個掃碼。（）