填空題SMT焊料的形式有:()、棒狀焊料、()、預(yù)成型焊料。
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最新試題
轉(zhuǎn)產(chǎn)完成后上單剩余芯片要備料員及時收走。()
題型:判斷題
發(fā)現(xiàn)錯料后的處理流程包含()
題型:多項選擇題
接料掃碼步驟順序排列正確的是()a.掃舊料盤b.掃新料盤c.接料d.確認(rèn)掃碼信息e.核對料盤信息
題型:單項選擇題
一般情況下雅馬哈高速機(jī)臺上好芯片后芯片極性點位于()位置。
題型:單項選擇題
上料使用新開包芯片只需檢查第一盤絲印不用每盤都檢查。()
題型:判斷題
紅膠印刷大面積少膠的正確處理方式()
題型:單項選擇題
接料后掃碼要先掃舊料盤再掃新料盤并確認(rèn)PDA無報警后在操作其他事項。()
題型:判斷題
接料過程可以一次性接多盤物料后在一起挨個掃碼。()
題型:判斷題
芯片被打翻后處理方式哪幾個是正確的()
題型:多項選擇題
裸手拿取芯片有導(dǎo)致芯片損傷的風(fēng)險。()
題型:判斷題