電容接料后封樣可以不用每盤都留樣。（）

發(fā)現(xiàn)錯(cuò)料后的處理流程包含（）

芯片被打翻后處理方式哪幾個(gè)是正確的（）

一般情況下雅馬哈高速機(jī)臺(tái)上好芯片后芯片極性點(diǎn)位于（）位置。

拿取紅膠時(shí)需要確的認(rèn)信息有（）

生產(chǎn)中途上芯片后沒(méi)有必要在爐前檢查芯片貼裝方向是否有誤。（）

為了提高效率轉(zhuǎn)產(chǎn)過(guò)程不用三方核料可只需巡檢和備料員檢查物料正確性。（）

印刷前需要核對(duì)網(wǎng)板信息包含（）

紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進(jìn)行爐前首件核對(duì)，可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件，少件，偏位（）

轉(zhuǎn)產(chǎn)完成后上單剩余芯片要備料員及時(shí)收走。（）