上料使用新開(kāi)包芯片只需檢查第一盤(pán)絲印不用每盤(pán)都檢查。（）

維修芯片上線前需要確認(rèn)（）

接料掃碼步驟順序排列正確的是（）a.掃舊料盤(pán)b.掃新料盤(pán)c.接料d.確認(rèn)掃碼信息e.核對(duì)料盤(pán)信息

拿取紅膠時(shí)需要確的認(rèn)信息有（）

發(fā)現(xiàn)錯(cuò)料后的處理流程包含（）

銅網(wǎng)（膠網(wǎng)）上線前未檢查有堵孔可能導(dǎo)致的影響有（）

紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進(jìn)行爐前首件核對(duì)，可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件，少件，偏位（）

一般情況下雅馬哈高速機(jī)臺(tái)上好芯片后芯片極性點(diǎn)位于（）位置。

為加快速度，上PCB板時(shí)只需要核對(duì)一包信息無(wú)誤后其他包就不用全部核對(duì)，可以只抽檢幾包檢查正確就好。（）

散落到地上的芯片可以自己檢查好沒(méi)問(wèn)題就使用。（）