A.真空干燥 B.對(duì)流干燥 C.輻射干燥 D.介電加熱干燥 E.傳導(dǎo)干燥
A.可采取藥物微粉化的方法來(lái)增加表面積 B.選擇崩解效果好的崩解劑 C.制備研磨混合物 D.制備固體分散物 E.吸附于“載體”后壓片