A.模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)
B.數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換模擬信號(hào)
C.模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成模擬信號(hào)
D.數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換數(shù)字信號(hào)
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C.全加
D.1/2加
A.加法運(yùn)算器
B.減法運(yùn)算器
C.乘法運(yùn)算器
D.除法運(yùn)算器
A.加法運(yùn)算
B.減法運(yùn)算
C.乘法運(yùn)算
D.除法運(yùn)算
A.與或非門
B.與或門
C.與或非門和與或門
D.非門
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最新試題
在檢測(cè)晶粒粗大和大型工件時(shí),應(yīng)測(cè)定材料的衰減系數(shù),計(jì)算時(shí)應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。
無論聲波相對(duì)于缺陷是垂直入射還是斜入射,缺陷大小不同其反射波的指向性有相當(dāng)大的差異。
儀器時(shí)基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié),當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí),儀器的時(shí)基線比例發(fā)生變化,影響缺陷定位精度。
對(duì)于圓柱體而言,外圓徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱體時(shí),入射點(diǎn)處的回波聲壓理論上同平底面工件相同。
高溫探頭的外殼與阻尼塊為不銹鋼,電纜為無機(jī)物絕緣體高溫同軸電纜。
非金屬夾雜等缺陷的聲阻抗與鋼的聲阻抗相差很小,聲波在缺陷上的透射和吸收明顯高于白點(diǎn)和氣孔等缺陷。
根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計(jì)算公式與圓柱形平面反射體的表達(dá)式進(jìn)行比較可知,在反射體直徑相同的情況下,圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。
電磁超聲探頭在工件的表層內(nèi)產(chǎn)生的渦流,在外加磁場(chǎng)的作用下,在工件中形成超聲波波源。
對(duì)于比正??v波底面回波滯后的變形波稱為遲到回波。
超聲波檢測(cè)中如果被檢工件衰減嚴(yán)重,定量會(huì)受到影響。