A、PI控制
B、P控制
C、PID控制
D、I控制
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A、串接電阻
B、減少電壓表量程
C、擴(kuò)大電壓表量程
D、表內(nèi)改造
A、實(shí)際情況
B、基本工藝
C、加工情形
D、圖
A.大型組電器
B.中型組電器、焊片
C.小型組電器、焊片
D.大、中、小型繼電器、焊片
A、PI控制
B、I控制
C、PID控制
D、P控制
如圖所示,電路圖中的變壓器祖()作用
A、直流耦合
B、交流耦合
C、直流信號(hào)耦合和阻抗匹配
D、交流信號(hào)耦合和阻抗匹配
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最新試題
下列哪幾種連接線不能扎在一起?()
電子產(chǎn)品除采取減振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。
鎖相技術(shù)的作用是通過(guò)相位控制提高頻率控制精度。
集成鎖相環(huán)路按其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分為模擬鎖相環(huán)路和數(shù)字鎖相環(huán)路兩大類。
電子產(chǎn)品采用強(qiáng)制散熱的方式有()。
元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。
電子產(chǎn)品在潮濕的環(huán)境中工作由于金屬材料的電阻率是確定的不變的因此對(duì)電子產(chǎn)品的工作不會(huì)帶來(lái)什么影響。
所有檢驗(yàn)構(gòu)成的因素為制定標(biāo)準(zhǔn)、抽樣、測(cè)定、()。
印制電路板制成后需檢驗(yàn)的主要的項(xiàng)目有()。
電子整機(jī)裝配工藝過(guò)程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、()包裝、入庫(kù)或出廠七個(gè)環(huán)節(jié)。