單項(xiàng)選擇題集成電路焊接時(shí)應(yīng)首先按圖樣要求檢查其（）是否符合要求。
A、型號(hào)和引腳
B、數(shù)量
C、參數(shù)
D、大小和形狀
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1.單項(xiàng)選擇題4-20mA電流信號(hào)轉(zhuǎn)成1-5V信號(hào)，需要（）電阻。
A、100歐姆
B、200歐姆電阻
C、300歐姆電阻
D、250歐姆
2.單項(xiàng)選擇題當(dāng)測(cè)量外徑和寬度時(shí)，游標(biāo)卡尺的測(cè)量平行爪與被測(cè)儀表面的整個(gè)長(zhǎng)度相接觸，量爪平面應(yīng)與被測(cè)直徑（）或者平行。
A、重疊
B、垂直
C、同向
D、反向
3.單項(xiàng)選擇題繞制電阻時(shí)，應(yīng)充分利用的有效長(zhǎng)度，調(diào)整好繞線機(jī)的導(dǎo)向裝置，使電阻先均勻的一匝挨一匝（）。
A、疊層排列
B、雙層排列
C、單層排列
D、三層排列
4.單項(xiàng)選擇題理想電壓源的戴維南等效電阻是（）歐姆。
A、0
B、無限大
C、與電源電壓有關(guān)
D、與負(fù)載電流有關(guān)
5.單項(xiàng)選擇題一般情況下，0級(jí)千分尺適用于測(cè)量IT（）級(jí)公差以下的零件。
A、6
B、7
C、8
D、9
最新試題
鎖相技術(shù)的作用是通過相位控制提高頻率控制精度。
題型：判斷題
直線式電位器可用字母（）表示。
題型：多項(xiàng)選擇題
印制板裝配圖（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。
題型：判斷題
電子產(chǎn)品在潮濕的環(huán)境中工作由于金屬材料的電阻率是確定的不變的因此對(duì)電子產(chǎn)品的工作不會(huì)帶來什么影響。
題型：判斷題
采用表面安裝元器件的電子產(chǎn)品高頻性能明顯提高的原因是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
在電子產(chǎn)品中使用屏蔽罩是為了（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
印制電路板制成后需檢驗(yàn)的主要的項(xiàng)目有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配工藝的要求下面不正確的看法是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
對(duì)于模擬集成電路的調(diào)整主要是調(diào)整（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題