A、6
B、7
C、8
D、9
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A、6Ω
B、10Ω
C、0.625Ω
D、1.6Ω
A、整體調(diào)換
B、重新設(shè)計(jì)
C、適當(dāng)修理
D、適當(dāng)調(diào)整
A、清潔
B、復(fù)校
C、防霉菌
D、抗腐蝕
A、始端
B、末端
C、始末端
D、中段
A、放大系數(shù)
B、最大管壓降
C、輸入電容
D、穩(wěn)壓系數(shù)
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最新試題
機(jī)械泵波峰焊機(jī)的耗能高,焊料氧化嚴(yán)重。
膠接的特點(diǎn)是應(yīng)用范圍窄。
下面關(guān)于硬件系統(tǒng)的說(shuō)法中,()是正確的。
所有檢驗(yàn)構(gòu)成的因素為制定標(biāo)準(zhǔn)、抽樣、測(cè)定、()。
錫焊的條件為被焊件必須具有可焊性、被焊金屬表面應(yīng)保持清潔、使用合適的助焊劑和()等。
電子產(chǎn)品除采取減振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。
電子整機(jī)裝配工藝過(guò)程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、()包裝、入庫(kù)或出廠七個(gè)環(huán)節(jié)。
集成鎖相環(huán)路按其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分為模擬鎖相環(huán)路和數(shù)字鎖相環(huán)路兩大類。
AGC控制的靈敏度要高、可控范圍要寬。
電子產(chǎn)品調(diào)整后的整機(jī)檢驗(yàn)就是檢驗(yàn)產(chǎn)品是否達(dá)到了預(yù)定的技術(shù)指標(biāo)能否通過(guò)規(guī)定的各種試驗(yàn)。