對(duì)于模擬集成電路的調(diào)整主要是調(diào)整（）。

印制板裝配圖（）。

電子產(chǎn)品調(diào)整后的整機(jī)檢驗(yàn)就是檢驗(yàn)產(chǎn)品是否達(dá)到了預(yù)定的技術(shù)指標(biāo)能否通過(guò)規(guī)定的各種試驗(yàn)。

對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配工藝的要求下面不正確的看法是（）。

下面關(guān)于硬件系統(tǒng)的說(shuō)法中，（）是正確的。

在下列操作系統(tǒng)的各個(gè)功能組成部分中，（）需要有硬件的支持。

采用表面安裝元器件的電子產(chǎn)品高頻性能明顯提高的原因是（）。

機(jī)械泵波峰焊機(jī)的耗能高，焊料氧化嚴(yán)重。

錫焊的條件為被焊件必須具有可焊性、被焊金屬表面應(yīng)保持清潔、使用合適的助焊劑和（）等。

電子產(chǎn)品除采取減振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。