單項(xiàng)選擇題拆焊后，必須把（）焊錫清除，以便插裝新的元器件引線(xiàn)。其方法是待錫熔化時(shí)，用一直徑略小于插孔的劃針插穿焊孔即可。
A、印制板表面
B、焊盤(pán)表面
C、焊盤(pán)的插線(xiàn)孔中
D、焊盤(pán)上
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題在拆焊時(shí)，鑷子用于夾持元器件或代替（）。
A、吸錫電烙鐵
B、焊接工具
C、吸錫繩
D、劃針
2.單項(xiàng)選擇題變壓器線(xiàn)圈測(cè)量過(guò)程中，對(duì)于高絕緣的線(xiàn)圈要嚴(yán)格注意（），并備有專(zhuān)用容器存放合格線(xiàn)圈。
A、工藝技巧
B、工藝手法
C、工藝安全
D、工藝衛(wèi)生
3.單項(xiàng)選擇題電阻的單線(xiàn)分段反向繞法在繞成后電阻線(xiàn)的頭尾分別扎在（）兩端并向外引出。
A、手柄
B、主軸
C、心軸
D、骨架
4.單項(xiàng)選擇題無(wú)功功率單位是（）。
A、KW
B、KVAR
C、KVA
D、T
5.單項(xiàng)選擇題電阻的無(wú)感繞法可分為（）和雙線(xiàn)并繞法。
A、雙線(xiàn)分段反向繞法
B、單線(xiàn)分段反向繞法
C、單線(xiàn)分段正向繞法
D、雙線(xiàn)分段正向繞法
最新試題
電子產(chǎn)品防潮濕的措施下列錯(cuò)誤的方法是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。
題型：判斷題
機(jī)械泵波峰焊機(jī)的耗能高，焊料氧化嚴(yán)重。
題型：判斷題
對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配工藝的要求下面不正確的看法是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
整機(jī)外觀質(zhì)量檢驗(yàn)要求有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
擾性印制電路板的特點(diǎn)是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
在電子產(chǎn)品中使用屏蔽罩是為了（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
印制電路板制成后需檢驗(yàn)的主要的項(xiàng)目有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
常用焊料HLSnPb39的特性，下列說(shuō)法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下面關(guān)于硬件系統(tǒng)的說(shuō)法中，（）是正確的。
題型：多項(xiàng)選擇題