利用手持式X射線熒光光譜分析儀檢測(cè)時(shí)，到達(dá)作業(yè)現(xiàn)場(chǎng)后，應(yīng)檢查被檢材料和環(huán)境是否存在影響分析結(jié)果的因素，如果有，必須清理干凈。以下屬于這些因素的有（）

測(cè)量伸長(zhǎng)用的試樣圓柱或棱柱部分的長(zhǎng)度，包括（）

技術(shù)監(jiān)督執(zhí)行單位應(yīng)配置開(kāi)展技術(shù)監(jiān)督所必需的裝備，做好（）的宣傳與推廣工作。

顯微鏡鍍層測(cè)厚法缺點(diǎn)是（）

在一般的工業(yè)探傷中，射線與物質(zhì)相互作用時(shí)，主要產(chǎn)生的兩個(gè)效應(yīng)是（）