單項選擇題印制電路板按導(dǎo)電圖形分布可分為（）和多層印制板。
A、單層印制板，雙層印制板
B、單面印制板、雙層印制板
C、單層印制板，雙面印制飯
D、單面印制板、雙面印制板
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1.單項選擇題三極管的工作狀態(tài)分別是（）、飽和、截止
A、擊穿
B、放大
C、導(dǎo)通
D、負(fù)阻
2.單項選擇題下面不屬于工藝文件主要格式的是（）
A、封面
B、職工名單
C、工藝路線表
D、工藝文件卡片目錄
3.單項選擇題電阻器焊接時．要求色環(huán)電阻器的（）和允許偏差方向要統(tǒng)一。
A、色環(huán)
B、阻值
C、有效環(huán)
D、方向
4.單項選擇題導(dǎo)線插裝中，當(dāng)導(dǎo)線（）時，應(yīng)采用塑料夾、塑料搭扣、金屬固定卡等，將導(dǎo)線捆扎起來。
A、較粗
B、較硬
C、較多或較長
D、裸露較多
5.單項選擇題利用模/數(shù)轉(zhuǎn)換器將被測電參量轉(zhuǎn)換為數(shù)字，并以十進制顯示數(shù)字信號的一種（）測量儀表，稱為數(shù)字式儀表。
A、數(shù)字
B、高品質(zhì)
C、電磁
D、高精度
最新試題
在電子產(chǎn)品中使用屏蔽罩是為了（）。
題型：單項選擇題
整機外觀質(zhì)量檢驗要求有（）。
題型：多項選擇題
電子產(chǎn)品防潮濕的措施下列錯誤的方法是（）。
題型：單項選擇題
微處理器運算方式的基礎(chǔ)是（）。
題型：單項選擇題
SMT技術(shù)中對點膠工藝使用的粘合劑的要求是（）。
題型：多項選擇題
電子整機裝配工藝過程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、（）包裝、入庫或出廠七個環(huán)節(jié)。
題型：多項選擇題
擾性印制電路板的特點是（）。
題型：多項選擇題
下列哪幾種連接線不能扎在一起？（）
題型：多項選擇題
片式電位器的調(diào)整為（）。
題型：單項選擇題
.屏蔽導(dǎo)線接地端常見處理方法有（）。
題型：多項選擇題