單項(xiàng)選擇題兩個(gè)電阻并聯(lián)的電路，R1=10歐姆，R2=5歐姆，總電流為3A.則分配到R2接上的電流I2=（）
A、2A
B、1A
C、1.5A
D、3A
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1.單項(xiàng)選擇題使用變壓器時(shí)二次繞組通過(guò)的電流不應(yīng)超過(guò)其（）電流．
A、最大
B、空載
C、短路
D、頓定
2.單項(xiàng)選擇題拆焊后，必須把（）焊錫清除，以便插裝新的元件引線。其方法是待錫熔化時(shí)．用一直徑略小于插孔的劃針插穿焊孔即可。
A、印制板表面
B、焊盤表面
C、焊盤的擂線孔中
D、焊盤上
3.單項(xiàng)選擇題在儀器儀表裝配中，每一個(gè)零件、每一道工序、每一個(gè)（）都應(yīng)遵循工藝規(guī)程和規(guī)章制度．按規(guī)定的各項(xiàng)要求嚴(yán)格認(rèn)真執(zhí)行。
A、工作
B、工程
C、環(huán)節(jié)
D、流程
4.單項(xiàng)選擇題檢測(cè)出可疑元器件后用儀表進(jìn)一步檢查應(yīng)注意的是．電源必須斷開(kāi)，并脫焊待查元器件的一端進(jìn)行測(cè)量，確定故障所在位置后將其（）．
A、保護(hù)
B、排除
C、調(diào)整
D、焊上
5.單項(xiàng)選擇題手工焊接可分為繞焊，鉤焊、搭焊和（）四類。
A、臨時(shí)焊
B、立捍
C、直接焊
D、插焊
最新試題
錫焊的條件為被焊件必須具有可焊性、被焊金屬表面應(yīng)保持清潔、使用合適的助焊劑和（）等。
題型：多項(xiàng)選擇題
在下列操作系統(tǒng)的各個(gè)功能組成部分中，（）需要有硬件的支持。
題型：多項(xiàng)選擇題
整機(jī)外觀質(zhì)量檢驗(yàn)要求有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
AGC控制的靈敏度要高、可控范圍要寬。
題型：判斷題
微處理器運(yùn)算方式的基礎(chǔ)是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
常用焊料HLSnPb39的特性，下列說(shuō)法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
整機(jī)安裝質(zhì)量通常從（）中反映出來(lái)。
題型：多項(xiàng)選擇題
微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。
題型：判斷題
電子產(chǎn)品防潮濕的措施下列錯(cuò)誤的方法是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鎖相技術(shù)的作用是通過(guò)相位控制提高頻率控制精度。
題型：判斷題