單項(xiàng)選擇題我國(guó)命名集成電路時(shí)，它的型號(hào)中的第三部分用（）表示器件系列和代號(hào)。
A、文字
B、字母
C、代碼
D、數(shù)字
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1.單項(xiàng)選擇題從三極管的（）特性曲線族上可以看到，三極管有三種不同的工作狀態(tài)。
A、輸出
B、輸入
C、轉(zhuǎn)移
D、伏安
2.單項(xiàng)選擇題所謂三極管的放大作用，其實(shí)是用輸入端一個(gè)能量較小的信號(hào)電流，控制電源所供給的能量，在輸出端獲得一個(gè)（）的信號(hào)電流。
A、非常小
B、較小
C、非常大
D、較大
3.單項(xiàng)選擇題為了保證三極管的電流放大，一方面要滿足內(nèi)部條件即基區(qū)摻雜少厚度小，另一方面要滿足外部條件即發(fā)射結(jié)正向偏置、（）。
A、集電結(jié)正向偏置
B、集電極反向偏置
C、集基極正向偏置
D、集電結(jié)反向偏置
4.單項(xiàng)選擇題三極管由三塊半導(dǎo)體制成，各引出一根電極，三個(gè)電極分別叫發(fā)射極、基極、（）。
A、集電結(jié)
B、P極
C、N極
D、集電極
5.單項(xiàng)選擇題裝配工藝（序）過(guò)程卡反映裝配工藝全過(guò)程，供（）用。
A、面板裝配和電氣裝配
B、電工裝配和機(jī)械裝配
C、元件裝配和電氣裝配
D、機(jī)械裝配和電氣裝配
最新試題
對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配工藝的要求下面不正確的看法是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
所有檢驗(yàn)構(gòu)成的因素為制定標(biāo)準(zhǔn)、抽樣、測(cè)定、（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
電子整機(jī)裝配工藝過(guò)程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、（）包裝、入庫(kù)或出廠七個(gè)環(huán)節(jié)。
題型：多項(xiàng)選擇題
電子產(chǎn)品除采取減振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。
題型：判斷題
常用焊料HLSnPb39的特性，下列說(shuō)法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
微處理器運(yùn)算方式的基礎(chǔ)是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。
題型：判斷題
錫焊的條件為被焊件必須具有可焊性、被焊金屬表面應(yīng)保持清潔、使用合適的助焊劑和（）等。
題型：多項(xiàng)選擇題
在下列操作系統(tǒng)的各個(gè)功能組成部分中，（）需要有硬件的支持。
題型：多項(xiàng)選擇題
對(duì)于模擬集成電路的調(diào)整主要是調(diào)整（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題