單項(xiàng)選擇題裝配工藝（序）過程卡反映裝配工藝全過程，供（）用。
A、面板裝配和電氣裝配
B、電工裝配和機(jī)械裝配
C、元件裝配和電氣裝配
D、機(jī)械裝配和電氣裝配
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1.單項(xiàng)選擇題線扎圖應(yīng)盡量采用（）的圖樣，以便于在圖樣上排線。
A、2：1
B、1：2
C、1：1
D、1：3
2.單項(xiàng)選擇題編制工藝文件時(shí)應(yīng)以（）為主，力求做到通俗易讀、便于操作。
A、實(shí)際情況
B、基本工藝
C、加工情形
D、圖
3.單項(xiàng)選擇題電路圖中所采用的圖形符號(hào)，應(yīng)符合（）GB／T4728規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)圖形符號(hào)。
A、國家標(biāo)準(zhǔn)
B、國際標(biāo)準(zhǔn)
C、美國標(biāo)準(zhǔn)
D、歐洲標(biāo)準(zhǔn)
4.單項(xiàng)選擇題（）亦稱電氣原理圖。
A、工作原理圖
B、工作方法圖
C、連接方式圖
D、電路圖
5.單項(xiàng)選擇題對(duì)相對(duì)簡單的整機(jī)、部件或設(shè)備，在能分清各個(gè)項(xiàng)目的前提下，可（）項(xiàng)目代號(hào)的內(nèi)容，同時(shí)前綴符號(hào)也可省略。
A、尋找
B、簡單
C、簡化
D、替代
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AGC控制的靈敏度要高、可控范圍要寬。
題型：判斷題
在下列操作系統(tǒng)的各個(gè)功能組成部分中，（）需要有硬件的支持。
題型：多項(xiàng)選擇題
電子產(chǎn)品除采取減振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。
題型：判斷題
下面關(guān)于硬件系統(tǒng)的說法中，（）是正確的。
題型：多項(xiàng)選擇題
片式電位器的調(diào)整為（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)要求高頻電路同一級(jí)電路的接地應(yīng)做到（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
SMT技術(shù)中對(duì)點(diǎn)膠工藝使用的粘合劑的要求是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。
題型：判斷題
在電子產(chǎn)品中使用屏蔽罩是為了（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
對(duì)于模擬集成電路的調(diào)整主要是調(diào)整（）。
題型：單項(xiàng)選擇題