最新試題
氣割時所用的設(shè)備與氣焊完全相同。
光切割時工件熔化并蒸發(fā)。
通常化合物具有較高的硬度和大的塑性，而脆性較低。
等離子切割時會產(chǎn)生等離子弧。
在一般鋼材中，只有高溫時存在奧氏體。
