A.直線往復(fù)形
B.月牙形
C.圓圈形
D.斜線形
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A.月牙形
B.直線形
C.斜三角形
D.圓圈形
A.低氫鈉型藥皮,交流或直流反接
B.低氫鉀型藥皮,交流或直流反接
C.鈦鈣型藥皮,交流或直流正、反接
D.低氫鈉型藥皮,直流反接
A.低氫鈉型藥皮,直流反接
B.低氫鉀型藥皮,交流或直流反接
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D.低氫鉀型藥皮,交流或直流正、反接
A.低氫鈉型藥皮,直流反接
B.低氫鉀型藥皮,交流或直流反接
C.鈦鈣型藥皮,交流或直流正、反接
D.低氫鉀型藥皮,交流或直流正、反接
A.低氫鈉型藥皮、直流反接
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最新試題
鐵的溶碳能力決定于晶格中()間隙形狀和大小。
焊接時常見的焊縫內(nèi)部缺陷有氣孔、夾渣、夾鎢、裂紋、未熔合等。
精度為0.1的游標(biāo)卡尺主尺一格與副尺一格的差數(shù)等于0.1毫米,些數(shù)值為該游標(biāo)卡尺的游標(biāo)讀數(shù)值,即該游標(biāo)卡尺的最小讀數(shù)值。
點焊時,為了保證接頭強度,已知熔核直徑d=25mm,工件厚度為0=12mm,熔深h=8mm,壓痕深度c=2mm,焊透率為()
已知某個焊縫的余高c=4mm,寬度W=20mm,增高系數(shù)為()
普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時易出現(xiàn)的主要問題之一是()的淬硬傾向。
埋弧焊焊接某合金鋼,焊接工藝參數(shù)要求線能量不得超過40kJ/cm,選用焊絲直徑φ=4mm,焊接電流I=500A,電弧電壓U=32V,焊接速度達到()才能滿足焊接線能量的要求。
在焊接熱影響區(qū)中,綜合性能最差的區(qū)域是()。
超聲波檢驗用來探測大厚度焊件焊縫()。
點焊時,已知熔核直徑d=25mm,焊透率η=0.6,工件厚度δ=10mm,壓痕深度c=2mm,熔深為()