倒裝芯片的連接方式有（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

凸點的制作技術有（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。