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答案：是采用比母材熔點(diǎn)低的金屬材料作釬料，將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點(diǎn)、低于母材熔點(diǎn)的溫度，利用液態(tài)釬料潤(rùn)濕母材，填充接頭間...

答案：

是在焊接過(guò)程中必須對(duì)焊件施加壓力（加熱或不加熱）以完成焊接的方法。