超聲探傷，能夠探測的缺陷尺寸，一般不小于一個波長。

焊縫超聲波探傷，探頭角度選擇，主要根據(jù)探測頻率。

渦流的流向與缺陷主平面平行時，缺陷檢出率高。

X射線透照探傷焊縫，焊縫中的白點是由脆性夾渣物造成的

焊接殘余應力大小與焊縫厚度，鋼材強度有關，焊后熱處理是材料，厚度規(guī)定的。

只有當?shù)谝唤橘|為固體介質時，才會有第三臨界角。

對順磁性，逆磁性的工件，通常采用磁粉探傷方法檢測。

材質和超聲頻率給定時，橫波對小缺陷的檢測靈敏度高于縱波。

焊接壓力容器的結構應力集中是焊縫外部形狀和焊縫內(nèi)部缺陷造成的。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。