問答題

【簡答題】產品老化和環(huán)境實驗有什么區(qū)別？

答案：為保證電子整機產品的生產質量，通常在裝配、調試、檢驗完成之后，還要進行整機的通電老化。同時，為了認證產品的設計質量、材料...

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【簡答題】如果分別要在PCB板的元件面和焊接面放置貼片元件時，電路板組裝工藝有什么不同？

答案：（1）在PCB板的元件面放置貼片元件時，用錫膏印刷、貼完元件用回流焊焊接后，再手工插裝其他元件。
（2）在PC...

【簡答題】無鉛焊接技術目前有哪些技術難點？

答案：技術難點是：
（1）無鉛焊料帶來的問題：熔點高（260℃以上），潤濕差，成本高。
（2）焊接問題：由...

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