單項(xiàng)選擇題

表面組裝元器件再流焊接的過程是（）。

A.印制線路板涂助焊劑→貼放元器件→低溫固化→浸焊
B.印制線路板涂錫膏→貼放元器件→低溫固化→熔焊
C.印制線路板涂錫膏→貼放元器件→低溫固化→波峰焊
D.印制線路板涂錫膏→低溫固化→貼放元器件→熔焊

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