單項(xiàng)選擇題表面組裝元器件再流焊接的過程是（）。
A.印制線路板涂助焊劑→貼放元器件→低溫固化→浸焊
B.印制線路板涂錫膏→貼放元器件→低溫固化→熔焊
C.印制線路板涂錫膏→貼放元器件→低溫固化→波峰焊
D.印制線路板涂錫膏→低溫固化→貼放元器件→熔焊
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1.單項(xiàng)選擇題有一頻率為10KHz的交流電，現(xiàn)用普通單蹤示波器對(duì)其進(jìn)行頻率的實(shí)際測(cè)量，其X通道應(yīng)選擇（）進(jìn)行測(cè)量。
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2.單項(xiàng)選擇題覆銅板的非電技術(shù)指標(biāo)主要有（）四項(xiàng)。
A.抗壓強(qiáng)度、抗剝強(qiáng)度、翹曲度、耐浸焊性
B.抗剝強(qiáng)度、抗彎強(qiáng)度、翹曲度、耐浸焊性
C.抗彎強(qiáng)度、翹曲度、平整度、耐浸焊性
D.抗彎強(qiáng)度、翹曲度、厚度、抗拉強(qiáng)度
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