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金相顯微鏡測(cè)厚鑲樣時(shí)試樣橫斷面與待測(cè)鍍層的方向是()。
A、互相垂直
B、互相水平
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測(cè)量小型鍍件的鍍層平均厚度應(yīng)用什么方法?()
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B、溶解法
C、陽(yáng)極庫(kù)侖法
D、磁性測(cè)厚法
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單項(xiàng)選擇題
陽(yáng)極庫(kù)侖法測(cè)厚時(shí)如何判斷鍍層溶解完畢?()
A、電流突變
B、電壓突變
C、顏色突變
D、電流密度突變
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