你可能感興趣的試題

可摘局部義齒基牙的倒凹深度是指（）。

A.從觀測(cè)器的分析桿畫垂線至倒凹區(qū)牙面某一點(diǎn)的距離
B.觀測(cè)器的分析桿平行至倒凹區(qū)牙面某一點(diǎn)的垂直距離
C.倒凹區(qū)牙面與基牙長(zhǎng)軸之間構(gòu)成角度
D.倒凹區(qū)牙面與基牙之間構(gòu)成角度
E.以上都不對(duì)

單項(xiàng)選擇題

口腔修復(fù)工藝焊接技術(shù)中，不能用白合金焊料焊接的金屬（）。

A.鈷鉻合金
B.金合金
C.鎳鉻合金
D.不銹鋼
E.以上都不是

嵌體試戴時(shí)，檢查鄰面接觸點(diǎn)是否合適最好使用（）。

你可能感興趣的試題

可摘局部義齒基牙的倒凹深度是指（）。

口腔修復(fù)工藝焊接技術(shù)中，不能用白合金焊料焊接的金屬（）。

嵌體試戴時(shí)，檢查鄰面接觸點(diǎn)是否合適最好使用（）。

口腔修復(fù)工藝焊接技術(shù)中，不能用白合金焊料焊接的金屬（）。