加壓過(guò)晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。

冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。

銅箔起皺的原因有（）

板彎板翹屬于表面缺陷。

鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。

電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。

確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。

鍍層過(guò)薄的原因可能是（）

磷銅陽(yáng)極的含磷量約0.04-0.065%。