上頜
缺失，
彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.塑料過(guò)硬
B.塑料填塞的量過(guò)多
C.裝盒的石膏強(qiáng)度不夠
D.型盒未壓緊
E.以上均是
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上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.牙冠填塞與基托填塞相隔時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
B.暴露在空氣中單體揮發(fā)，關(guān)盒前牙冠與基托間未加單體溶脹
C.塑料充填不緊，試壓后玻璃紙未去除干凈
D.分離劑涂布過(guò)多
E.以上均是
上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.包埋的石膏強(qiáng)度不夠
B.包埋有倒凹或未包牢
C.開(kāi)盒時(shí)石膏折斷
D.填塞時(shí)塑料過(guò)硬或者填塞過(guò)多
E.以上均是
上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.裝盒時(shí)石膏有倒凹
B.填膠時(shí)機(jī)過(guò)早
C.未按比例調(diào)和塑料
D.填塞塑料時(shí)壓力不足
E.熱處理升溫過(guò)快
上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.蠟尚未充分軟化
B.下半型盒石膏有倒凹
C.上半型盒石膏過(guò)厚
D.下半型盒石膏稍有粗糙
E.上下型盒分離劑沒(méi)有涂好
患者，女，21歲，
缺失，
缺隙稍小，性格開(kāi)朗活躍，
缺隙較小，對(duì)頜牙伸長(zhǎng)，擬行可摘局部義齒修復(fù)。
如果用可摘局部義齒修復(fù)
，排牙時(shí)最好選擇（）。
A.排列瓷牙
B.排列塑料牙
C.金屬
面牙
D.雕刻蠟牙后更換成塑料牙
E.光固化復(fù)合樹(shù)脂烤塑牙
最新試題
上前牙PFM全冠頸緣預(yù)備至少（）。
上前牙PFM全冠鄰面預(yù)備至少（）。
該病例基托縱裂最可能的原因是（）。
側(cè)方位排牙時(shí)，平衡側(cè)接觸工作側(cè)不接觸，應(yīng)（）。
焊接埋于塑料內(nèi)彎制義齒支架的常用焊接方法是（）。
位于下頜舌側(cè)的連接桿是（）。
利用微束等離子弧束焊接不銹鋼、鈷鉻合金的焊接方法是（）。
前伸位排牙時(shí)，前牙接觸后牙不接觸，應(yīng)（）。
充填中可能出現(xiàn)支架移位，可能的原因?yàn)椋ǎ?/p>
義齒的基托直接重襯修理，下列步驟錯(cuò)誤的是（）。