Boutter認(rèn)為,全口義齒平面后緣高度應(yīng)平齊()。
A.二口角線間的距離
B.下頜尖牙遠(yuǎn)中面到磨牙后墊前緣的距離
C.下頜磨牙后墊中1/3的水平位置
D.上唇線至平面的距離
E.下唇線至平面的距離
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患者,女,50歲,全口義齒修復(fù)1年,發(fā)現(xiàn)基托縱裂。檢查:上半口義齒基托縱裂從雙側(cè)中切牙處開始向后延伸。前牙成淺覆,但腭隆突處黏膜充血、壓痛,兩側(cè)咬合力感覺相等。上半口義齒固位良好。
A.前伸不平衡
B.側(cè)方不平衡
C.硬區(qū)未緩沖
D.唇側(cè)基托與黏膜不密合
E.前牙呈深覆、深覆蓋
患者,男,牙體有較大缺損,余牙及咬合均無異常,要求制作烤瓷牙。
A.增加氣孔率導(dǎo)致瓷裂、瓷變形
B.增加金屬底層冠的密閉性
C.浪費(fèi)瓷粉
D.瓷層厚,能較好地恢復(fù)原有色澤
E.節(jié)約金屬用量
患者,女,18歲,缺失,近遠(yuǎn)中向間隙較小,咬合可,欲行隱形義齒修復(fù)。
A.蠟型與模型不貼合
B.基托過厚
C.卡環(huán)過薄
D.基牙倒凹填補(bǔ)過多
E.隱形義齒調(diào)磨過多
A.氣電焊接
B.激光焊接
C.電渣焊接
D.電阻釬焊
E.超聲波焊接
A.1.5~2.0mm
B.0.35~0.5mm
C.0.8~1.5mm
D.1.8~2.0mm
E.2.0mm以上
A.前腭桿
B.后腭桿
C.中腭桿
D.側(cè)腭桿
E.舌連接桿
A.緩沖頰舌系帶區(qū)基托邊緣
B.調(diào)
C.磨短基托邊緣
D.重襯
E.修整磨光面
A.冷壓焊
B.氣壓焊
C.錫焊
D.微束等離子弧焊
E.氣焊
A.1.5~2.0mm
B.0.35~0.5mm
C.0.8~1.5mm
D.1.8~2.0mm
E.2.0mm以上
上頜缺失,
彎制卡環(huán),腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型,采用混裝法裝入型盒,常規(guī)去蠟,充填,磨光。
A.塑料過硬
B.塑料填塞的量過多
C.裝盒的石膏強(qiáng)度不夠
D.型盒未壓緊
E.以上均是
最新試題
前伸位排牙時(shí),前牙不接觸后牙接觸,應(yīng)()。
該患者后牙的選擇,錯(cuò)誤的是()。
焊接埋于塑料內(nèi)彎制義齒支架的常用焊接方法是()。
基托折斷修理時(shí),裂縫兩邊的塑料應(yīng)磨成的最佳形狀是()。
適用于上頜正常,下頜后縮的遠(yuǎn)中錯(cuò)病例可選擇()。
上前牙PFM全冠舌側(cè)預(yù)備至少()。
該病例基托縱裂最可能的原因是()。
在制作金屬烤瓷全冠的基底冠時(shí),若蠟型厚度均勻一致,容易產(chǎn)生的結(jié)果是()。
義齒制作過程中如上下型盒間有雜物填充,最可能造成的問題是()。
利用電流通過焊料時(shí)產(chǎn)生的電阻熱熔化焊料進(jìn)行焊接的方法是()。