拔牙后通常牙槽嵴吸收致上牙槽嵴變小而下牙槽嵴變大,有時需要排成反;排反的條件是無牙頜上下牙槽嵴頂連線與平面交角小于()。
A.70° B.80° C.90° D.75° E.95°
當(dāng)義齒可摘部分修復(fù)體支架上附著體為成品結(jié)構(gòu)時,如采用金屬粘結(jié)劑粘結(jié)方法將附著體結(jié)構(gòu)固定在支架上,應(yīng)在支架蠟型面留的溢出孔應(yīng)有()。
A.0.5mm B.1.0mm C.1.5mm D.2.0mm E.2.5mm
A.850~930℃ B.1680℃ C.1000~1140℃ D.1290~1425℃ E.2500℃