A.集成電路有小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模、超大規(guī)模和極大規(guī)模等多種,嵌入式處理器芯片一般屬于大規(guī)模集成電路 B.集成電路的制造大約需要幾百道工序,工藝復(fù)雜且技術(shù)難度非常高 C.集成電路大多在硅襯底上制作而成,硅襯底是單晶硅錠經(jīng)切割、研磨和拋光而成的圓形薄片 D.集成電路中的電路及電子元件,需反復(fù)交叉使用氧化,光刻,摻雜和互連等工序才能制成
A.高端系統(tǒng)、中端系統(tǒng)和低端系統(tǒng) B.軍用系統(tǒng)、工業(yè)用系統(tǒng)和民用系統(tǒng) C.硬實(shí)時(shí)系統(tǒng)、準(zhǔn)實(shí)時(shí)系統(tǒng)和非實(shí)時(shí)系統(tǒng) D.片上系統(tǒng)、微控制器和數(shù)字信號(hào)處理器
A.SoC已經(jīng)成為嵌入式處理器芯片的主流發(fā)展趨勢(shì) B.它是集成電路加工工藝進(jìn)入到深亞微米時(shí)代的產(chǎn)物 C.片上系統(tǒng)使用單個(gè)芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)的采集、轉(zhuǎn)換、存儲(chǔ)和處理,但不支持I/O功能 D.片上系統(tǒng)既能把數(shù)字電路也能把模擬電路集成在單個(gè)芯片上