多項(xiàng)選擇題繪制元件封裝的時(shí)候我們一般令原點(diǎn)位于哪些位置?()

A.0號(hào)焊盤(pán)
B.1號(hào)焊盤(pán)
C.頁(yè)面左下角
D.封裝圖形幾何中心


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

1.多項(xiàng)選擇題?板子的邊框,外型,安裝孔等一般繪制在()層。

A.KeepOutLayer
B.TopOverlay
C.Mechanical 1
D.Multi layer

2.單項(xiàng)選擇題?阻焊油墨和油墨固化劑的比例是多少?()

A.1:3
B.2:1
C.3:1
D.1:2

3.單項(xiàng)選擇題濕膜法線(xiàn)路制作的正確順序是()。

A.油墨印刷與固化→線(xiàn)路曝光→線(xiàn)路顯影→脫膜→腐蝕
B.油墨印刷與固化→線(xiàn)路顯影→線(xiàn)路曝光→腐蝕→脫膜
C.油墨印刷與固化→線(xiàn)路曝光→線(xiàn)路顯影→腐蝕→脫膜
D.油墨印刷與固化→腐蝕→脫膜→線(xiàn)路曝光→線(xiàn)路顯影

4.單項(xiàng)選擇題去除腐蝕后線(xiàn)路上覆蓋的油墨的過(guò)程叫做()。

A.脫膜
B.顯影
C.印刷
D.拋光

最新試題

?一般情況下,在進(jìn)行數(shù)字電子電路實(shí)驗(yàn)時(shí),數(shù)字電路芯片直流供電電壓不正確的是()。

題型:多項(xiàng)選擇題

?電路通電時(shí)發(fā)現(xiàn)單片機(jī)不能正常工作,可能存在的原因是()。

題型:多項(xiàng)選擇題

?關(guān)于調(diào)試時(shí)使用測(cè)試程序?qū)τ布臏y(cè)試正確的描述是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

關(guān)于Multisim仿真軟件,正確的說(shuō)法是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

共晶合金焊料是指錫鉛含量為錫是61.9%,鉛是38.1%,稱(chēng)為共晶合金。它的熔點(diǎn)最低,為(),是錫鉛焊料中性能最好的一種。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

貼片電阻1502表示的電阻阻值為()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

?用數(shù)字示波器觀(guān)察偶發(fā)的時(shí)序信號(hào)時(shí)將示波器的觸發(fā)模式設(shè)置為“普通”的目的是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

用示波器測(cè)量電壓信號(hào)時(shí),連接探頭的規(guī)范做法是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

?關(guān)于示波器描述正確的是()。

題型:多項(xiàng)選擇題

焊膏置于漏版上超過(guò)()分鐘未使用時(shí),應(yīng)先用絲印機(jī)的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時(shí)間較長(zhǎng),應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋,再次使用應(yīng)按上步進(jìn)行操作。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題