最新試題
金合金在鑄造時(shí)要高出熔解溫度()
鑄造貴金屬合金卡環(huán)進(jìn)入基牙的倒凹深度是()
III型卡()作用好,()作用差。
頜支托的功能是()等。
倒凹深度(),倒凹坡度(),固位力()。