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靈敏度確定后,按軸型進(jìn)行半軸實(shí)物試塊靈敏度驗(yàn)證。在半軸實(shí)物試塊上探測(cè)鑲?cè)氩績(jī)?nèi)、外側(cè)1mm深人工裂紋,應(yīng)正常有效檢出,波高幅度≥80%。
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判斷題
系統(tǒng)發(fā)現(xiàn)缺陷并打印完成后,啟動(dòng)控制臺(tái)上的“復(fù)位”開關(guān),確認(rèn)各部探頭呈收縮狀態(tài),并推出輪對(duì)。
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觀察顯示器屏幕上的提示信息,如果系統(tǒng)提示故障類型及處所,操作者應(yīng)停機(jī)并及時(shí)處理。
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