A.牙髓活力電測(cè)試 B.根尖X線片 C.全口牙曲面斷層X(jué)線片 D.咬合關(guān)系檢查 E.光透照檢查
A.消除咬合創(chuàng)傷,觀察1個(gè)月左右 B.不予特殊處理,囑患牙避免咬硬物,觀察期應(yīng)在6個(gè)月以上 C.松牙固定,必要時(shí)用鋼絲結(jié)扎固定 D.患牙復(fù)位,結(jié)扎固定 E.牙髓治療,防止牙髓壞死后導(dǎo)致牙根吸收
A.牙髓充血 B.牙髓出血 C.牙髓活力電測(cè)試無(wú)反應(yīng) D.牙根吸收 E.牙髓冷、熱測(cè)試無(wú)反應(yīng)